制造工艺
产品类别 ·双面、多层电路板﹝2-12层﹞ ·高频、铝基电路板等
年 产 量 ·刚性印制板 5000平方米/月 ·其他 1000平方米/月
厂房面积 ·8000 平方米
雇员人数 ·220人
基 材 ·环氧覆铜箔玻璃布板 FR4 ·专用高频板基材 美国Rogers、
Taconic或其它指定 厂生产的PTFE类基材板
·铝基覆铜箔板 美国Bergquist或其它指定厂家生产
·聚酰亚胺,聚脂
阻 焊 ·液态感光防焊油墨
表面处理 ·热风整平喷锡 ·镀金手指 ·化学沉金 ·化学沉锡
·防氧化外理